科技事業

凌嘉科技股份有限公司的技術團隊來自於半導體設備、IC封裝及其他科技產業,發展真空濺鍍和電漿處理設備並導入相關製程於各個領域。
目前開發之設備與製程廣泛應用於半導體IC封裝基板、4C 「Computer 電腦、Communication 通訊、Consumer Electronics 消費性電子、Car Electronics 汽車電子」產業之EMI (防電磁波干擾)、SDC(表面裝飾鍍膜)、NCVM(不導電鍍膜)和光電產品之反射、半透光鍍膜、ITO鍍膜與各種光學鍍膜及其他產業。 真空濺鍍為環保製程,乃結合物理、機械、電子、電機、材料、化學、化工和機電整合、自動化等技術發展出來的產業。相對於傳統製程如電鍍對於環境的危害,真空鍍膜技術已經被公認為21世紀中最重要的綠色科技之一。隨著奈米科技的蓬勃發展,電漿技術的應用亦日趨普及。凌嘉擁有堅強的技術團隊,更具有高度的研發能力及企圖心,有信心也有能力提供國內外客戶最優質、迅實、創新的真空鍍膜技術、設備以及製程的應用,也要為地球的環境盡一份心力。

產品介紹
連續事濺鍍設備
電漿表面處理設備
立式雙門蒸餾濺鍍設備
塑膠表面金屬鍍膜
EMI房電磁波干擾膜
鋁鎂合金之鍍膜
 
BGA板鍍膜、電漿處理
 
電漿表面處理